產(chǎn)品與服務(wù)

村田軟端子貼片電容與柔性端子貼片電容的不同之處在于其結(jié)構(gòu)中包含一個(gè)導(dǎo)電樹(shù)脂層，該層位于銅和鎳鍍層之間。相比之下，傳統(tǒng)的軟端子MLCC電容的端子電極僅在銅底層上鍍有鎳和錫。導(dǎo)電樹(shù)脂層的主要作用是緩解由于電路板上的熱沖擊或彎曲應(yīng)力導(dǎo)致的焊點(diǎn)膨脹或收縮所產(chǎn)生的壓力，從而避免電容器元件產(chǎn)生裂縫。軟端子電容不僅能夠增強(qiáng)抗震性能，還能承受墜落沖擊，并有效防止翹曲和熱循環(huán)的影響。

村田軟端子貼片電容的突出特性是其導(dǎo)電樹(shù)脂層能夠吸收外部的熱沖擊和機(jī)械應(yīng)力，為元件提供額外的保護(hù)。這種設(shè)計(jì)顯著提升了電路板的抗翹曲、抗彎曲和抗跌落沖擊的能力。

在滾筒跌落測(cè)試中，軟端子電容展現(xiàn)其性能和外觀穩(wěn)定性，即使在濕度負(fù)荷測(cè)試（85oC/85%/RH/WV/1,000小時(shí)）后，也沒(méi)有發(fā)現(xiàn)任何異常。在跌落高度為1米的情況下，以16次/分鐘的頻率進(jìn)行測(cè)試，經(jīng)過(guò)10,000次跌落后，依然保持完好。

軟端子電容特別適用于那些需要處理已焊接MLCC的電路板的設(shè)備，這些設(shè)備通常會(huì)采取防撓裂措施。此外，它們也非常適合應(yīng)用于對(duì)焊點(diǎn)可靠性要求較高的場(chǎng)合，例如安裝在鋁電路板上的電路、需要強(qiáng)大抗彎曲性能的SMT應(yīng)用等。

典型的應(yīng)用領(lǐng)域包括：

- 智能手機(jī)

- 電腦

- 智能按鍵

- 可穿戴設(shè)備

- 車載多媒體系統(tǒng)

- 開(kāi)關(guān)電源

- 基站

- 汽車應(yīng)用（如EPS、ABS、EV、HEV、LED燈等）

村田原裝現(xiàn)貨供應(yīng)：

GRM21BR61E106KA73L
GRM21BR61E226ME44L
GRM21BR61E475KA12L
GRM21BR6YA106KE43L
GRM21BR71A106KA73L
GRM21BR71C105KA01L
GRM21BR71C225KA12L
GRM21BR71C475KA73L
GRM31CR60G227ME11L
GRM31CR60J107ME39L
GRM31CR60J476ME19L
GRM31CR61A476ME15L
GRM31CR61C226KE15L
GRM31CR61E106KA12L
GRM31CR61E226KE15L
GRM31CR61H106KA12L
GRM31CR71C106KA12L
GRM31CR71E475KA88L

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