產(chǎn)品與服務(wù)

谷京供應(yīng)深圳TDK高容值貼片電容 C3216X5R1H106K160AB 1206 X5R 50V 10UF 10%，TDK原廠出貨尾是C3216X5R1H106KT000N。TDK貼片電容的主要參數(shù)一般由系列名稱，封裝，容值，材質(zhì)，工作電壓，誤差，外包裝構(gòu)成，以下是該型號(hào)詳參數(shù)介。TDK亮容值電客C3216X5R1H106K160AB尺寸大小和焊盤布局

長度(L)

寬度(W)

厚度(D)

端子寬度(B)

端子間隔(G)

3.20mm ±0.20mm

1.60mm ±0.20mm

1.60mm ±0.20mm

0.20mm Min.

1.00mm Min.

2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering)推薦焊盤布局(PA)2.00mm to 2.40mm(Reflow soldering.

1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering)

推薦焊盤布局(PB)

1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering.

1.00mm to 1.30mm(Flow soldering)

推薦焊盤布局(PC)1.10mm to 1.60mm(Reflow soldering)

TDK亮容值電客C3216X5R1H106K160AB電壓和度特性

電容

額定電壓

10uF +10%

50VDC

溫度特性

X5R(+15%6)

耗散園數(shù) (Max.)7.5%

絕緣電阻(Min.)50MΩ

TDK高容值電容C3216X5R1H106K160AB焊接方法和小包裝

焊接方法 流體回流

AEC-Q200NO

包裝形式 塑封編帶(180mm卷簡)

包裝個(gè)數(shù) 2000pcs

TDK貼片電客安裝方法和注意事項(xiàng)

1、建議在電路板上秋留1mnm的輕源，方便在焊接后清除多余的助焊劑，

2、硫保清洗后使產(chǎn)品完全干燥。

3、因?yàn)楸井a(chǎn)品會(huì)承受高壓，因此建議使用低活性的松者動(dòng)劑(氧含量0.1%戲以下).

4、在將本產(chǎn)品應(yīng)用在鋁電路板上時(shí)，由于本產(chǎn)品所承受的熱,應(yīng)力很大，請務(wù)必果用專門的安裝方法。使用鋁電路板時(shí)，請谷京公司聯(lián)系。

購買提示：

由于電子產(chǎn)品種類繁多，型號(hào)無法一一展示。若未找到所需型號(hào)，請聯(lián)系我們的業(yè)務(wù)員。產(chǎn)品圖片僅供參考，具體以實(shí)際收到的物品為準(zhǔn)。

深圳谷京科技有限公司隨時(shí)準(zhǔn)備為您提供優(yōu)質(zhì)的電子元器件解決方案。您可以通過Q：25008630 或TEL：136-130-77949 與我們?nèi)〉寐?lián)系。我們期待您的垂詢！